നിങ്ങൾക്കറിയാവുന്നതുപോലെ, ലോകത്തിലെ ഏറ്റവും വലിയ ചിപ്പ് നിർമ്മാതാക്കളിൽ ഒന്നാണ് സാംസങ്. എന്നാൽ ഇത് പ്രാഥമികമായി മെമ്മറി വിപണിയിൽ അതിൻ്റെ സമ്പൂർണ്ണ ആധിപത്യം മൂലമാണ്. ഇത് NVIDIA പോലുള്ള കമ്പനികൾക്കായി ഇഷ്‌ടാനുസൃത ചിപ്പുകളും നിർമ്മിക്കുന്നു, Apple അല്ലെങ്കിൽ സ്വന്തം പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനുകളില്ലാത്ത ക്വാൽകോം. സമീപഭാവിയിൽ തൻ്റെ സ്ഥാനം ശക്തിപ്പെടുത്താനും ലോകത്തിലെ ഏറ്റവും വലിയ കരാർ ചിപ്പ് നിർമ്മാതാക്കളായ ടിഎസ്എംസിയുമായി കൂടുതൽ അടുക്കാനും അദ്ദേഹം ആഗ്രഹിക്കുന്നത് ഈ മേഖലയിലാണ്. ഇതിനായി അദ്ദേഹത്തിന് 116 ബില്യൺ ഡോളർ (ഏകദേശം 2,6 ട്രില്യൺ കിരീടങ്ങൾ) നീക്കിവെക്കേണ്ടി വന്നു.
കരാർ ചിപ്പ് നിർമ്മാണ മേഖലയിൽ TSMC-യുമായി അടുക്കാൻ സാംസങ് അടുത്തിടെ ഗണ്യമായ വിഭവങ്ങൾ നിക്ഷേപിച്ചിട്ടുണ്ട്. എന്നിരുന്നാലും, അത് ഇപ്പോഴും അദ്ദേഹത്തിനു പിന്നിലാണ് - കഴിഞ്ഞ വർഷം വിപണിയുടെ പകുതിയിലേറെയും ടിഎസ്എംസി കൈവശം വച്ചു, അതേസമയം ദക്ഷിണ കൊറിയൻ ടെക് ഭീമന് 18 ശതമാനത്തിൽ തൃപ്തിപ്പെടേണ്ടിവന്നു.
നിങ്ങൾക്ക് താൽപ്പര്യമുണ്ടാകാം
എന്നിരുന്നാലും, അത് മാറ്റാൻ അദ്ദേഹം ഉദ്ദേശിക്കുന്നു, കൂടാതെ അടുത്ത തലമുറ ചിപ്പ് ബിസിനസിൽ 116 ബില്യൺ ഡോളർ നിക്ഷേപിക്കാനും ടിഎസ്എംസിയെ മറികടക്കുന്നില്ലെങ്കിൽ കുറഞ്ഞത് പിടിക്കാനും തീരുമാനിച്ചു. ബ്ലൂംബെർഗ് പറയുന്നതനുസരിച്ച്, 2022 ഓടെ 3nm പ്രക്രിയയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി ചിപ്പുകളുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉത്പാദനം ആരംഭിക്കാൻ സാംസങ് പദ്ധതിയിടുന്നു.
സാംസങ്ങിൻ്റെ അതേ സമയം അടുത്ത വർഷത്തിൻ്റെ രണ്ടാം പകുതിയിൽ 3nm ചിപ്പുകൾ തങ്ങളുടെ ക്ലയൻ്റുകൾക്ക് നൽകാൻ TSMC പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, അവരുടെ നിർമ്മാണത്തിനായി വ്യത്യസ്ത സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ഉപയോഗിക്കാൻ ഇരുവരും ആഗ്രഹിക്കുന്നു. ഗേറ്റ്-ഓൾ-എറൗണ്ട് (GAA) എന്ന ദീർഘകാല വികസിപ്പിച്ച സാങ്കേതികവിദ്യ സാംസങ് അവർക്ക് ബാധകമാക്കണം, ഇത് പല നിരീക്ഷകരുടെയും അഭിപ്രായത്തിൽ വ്യവസായത്തിൽ വിപ്ലവം സൃഷ്ടിക്കും. കാരണം ഇത് ചാനലുകളിലുടനീളം കൂടുതൽ കൃത്യമായ വൈദ്യുത പ്രവാഹം സാധ്യമാക്കുന്നു, ഊർജ്ജ ഉപഭോഗം കുറയ്ക്കുകയും ചിപ്പിൻ്റെ വിസ്തീർണ്ണം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
TSMC തെളിയിക്കപ്പെട്ട ഫിൻഫെറ്റ് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ ഉറച്ചുനിൽക്കുന്നതായി തോന്നുന്നു. 2024-ൽ 2nm ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ GAA സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, എന്നാൽ ചില വിശകലന വിദഗ്ധരുടെ അഭിപ്രായത്തിൽ ഇത് മുൻവർഷത്തിൻ്റെ രണ്ടാം പകുതിയിൽ തന്നെ ആയിരിക്കാം.
