സാംസങ്ങിൻ്റെ അർദ്ധചാലക വിഭാഗമായ സാംസങ് ഫൗണ്ടറി, സാംസങ് ഫൗണ്ടറി 2022 ഇവൻ്റിനിടെ, അർദ്ധചാലക ചിപ്പുകൾ ചെറുതും വേഗതയേറിയതും കൂടുതൽ ഊർജ്ജക്ഷമതയുള്ളതുമാക്കി മാറ്റുന്നത് തുടരുമെന്ന് പറഞ്ഞു. ഇതിനായി, 2, 1,4nm ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കാനുള്ള പദ്ധതികൾ പ്രഖ്യാപിച്ചു.
ഫോട്ടോഗാലറി
എന്നാൽ ആദ്യം, കമ്പനിയുടെ 3nm ചിപ്പുകളെ കുറിച്ച് സംസാരിക്കാം. കുറച്ച് മാസങ്ങൾക്ക് മുമ്പ്, ഇത് ലോകത്തിലെ ആദ്യത്തെ 3nm ഉത്പാദിപ്പിക്കാൻ തുടങ്ങി ചിപ്സ് (SF3E പ്രോസസ്സ് ഉപയോഗിച്ച്) GAA (ഗേറ്റ്-ഓൾ-എറൗണ്ട്) സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച്. ഈ സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ നിന്ന്, സാംസങ് ഫൗണ്ടറി ഊർജ്ജ കാര്യക്ഷമതയിൽ വലിയ പുരോഗതി വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു. 2024 മുതൽ, 3nm ചിപ്പുകൾ (SF3) രണ്ടാം തലമുറ നിർമ്മിക്കാൻ കമ്പനി പദ്ധതിയിടുന്നു. ഈ ചിപ്പുകളിൽ അഞ്ചാമത്തെ ചെറിയ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഉണ്ടായിരിക്കണം, ഇത് ഊർജ കാര്യക്ഷമത കൂടുതൽ മെച്ചപ്പെടുത്തും. ഒരു വർഷത്തിനുശേഷം, മൂന്നാം തലമുറ 3nm ചിപ്പുകൾ (SF3P+) നിർമ്മിക്കാൻ കമ്പനി പദ്ധതിയിടുന്നു.
2nm ചിപ്പുകളെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, സാംസങ് ഫൗണ്ടറി 2025-ൽ അവ നിർമ്മിക്കാൻ ആഗ്രഹിക്കുന്നു. ആദ്യത്തെ സാംസങ് ചിപ്പുകൾ എന്ന നിലയിൽ, അവ ബാക്ക്‌സൈഡ് പവർ ഡെലിവറി സാങ്കേതികവിദ്യ അവതരിപ്പിക്കും, അത് അവയുടെ മൊത്തത്തിലുള്ള പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തും. 2024-ൽ തന്നെ ഈ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പതിപ്പ് (പവർവിയ എന്ന് വിളിക്കുന്നു) അതിൻ്റെ ചിപ്പുകളിലേക്ക് ചേർക്കാൻ ഇൻ്റൽ പദ്ധതിയിടുന്നു.
നിങ്ങൾക്ക് താൽപ്പര്യമുണ്ടാകാം
1,4nm ചിപ്പുകളെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, 2027-ൽ അവയുടെ ഉത്പാദനം ആരംഭിക്കാൻ Samsung Foundry പദ്ധതിയിടുന്നു. ഇപ്പോൾ, അവ എന്ത് മെച്ചപ്പെടുത്തലുകൾ കൊണ്ടുവരുമെന്ന് അറിയില്ല. കൂടാതെ, ഈ വർഷത്തെ അപേക്ഷിച്ച് 2027 ഓടെ ചിപ്പ് ഉൽപ്പാദന ശേഷി മൂന്നിരട്ടിയാക്കാൻ ഉദ്ദേശിക്കുന്നതായി കമ്പനി അറിയിച്ചു.
