കഴിഞ്ഞ ആഴ്ച ഞങ്ങൾ നിങ്ങൾ അവർ അറിയിച്ചു, സാംസങ് ഫാൻ എഡിഷൻ സീരീസിൽ എണ്ണുന്നത് തുടരുന്നു, അടുത്ത മോഡൽ, പ്രത്യക്ഷത്തിൽ ഒരു ലേബൽ Galaxy S23 FE, അനൗദ്യോഗിക വിവരങ്ങൾ അനുസരിച്ച്, ഈ വർഷം രണ്ടാം പകുതിയിൽ ലോഞ്ച് ചെയ്യപ്പെടും. ഇപ്പോൾ അത് ഈഥറിലേക്ക് കടന്നിരിക്കുന്നു informace ഏത് ചിപ്‌സെറ്റ് ഇതിന് ശക്തി നൽകും എന്നതിനെക്കുറിച്ച്.
ട്വിറ്ററിൽ പേര് പറയുന്ന ഒരു ഉപയോക്താവ് പറയുന്നത് കോണർ ബഡ് Galaxy S23 FE Snapdragon 8+ Gen 1 ചിപ്‌സെറ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നതിന്. ഈ ചിപ്പ് കഴിഞ്ഞ മേയിൽ അവതരിപ്പിച്ചു, ചില വിപണികളിൽ ശ്രേണി ഉപയോഗിക്കുന്ന Snapdragon 8 Gen 1 മായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ Galaxy S22, ഗണ്യമായി മെച്ചപ്പെട്ട ഊർജ്ജ കാര്യക്ഷമത വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.
ഫോട്ടോഗാലറി
TSMC-യുടെ 8nm പ്രോസസ്സ് ഉപയോഗിച്ചാണ് Snapdragon 1+ Gen 4 നിർമ്മിക്കുന്നത്. ക്വാൽകോമിൻ്റെ നിലവിലെ മുൻനിര ചിപ്‌സെറ്റ് നിർമ്മിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന അതേ സാങ്കേതികവിദ്യയാണിത് സ്നാപ്ഡ്രാഗൺ 8 Gen 2. സാംസങ്ങിൽ നിന്ന് ടിഎസ്എംസിയിലേക്കുള്ള നീക്കം അതിൻ്റെ ചിപ്പുകളിൽ പവർ കാര്യക്ഷമതയിലും പ്രകടനത്തിലും മെച്ചപ്പെടുത്തലുകൾ കൊണ്ടുവരാൻ ക്വാൽകോമിനെ സഹായിച്ചു. സാംസങ്ങിന് ശരിക്കും പദ്ധതികളുണ്ടെങ്കിൽ Galaxy S23 FE അവതരിപ്പിക്കാൻ, Snadpragon 8+ Gen 1 ഇതിന് അനുയോജ്യമായ ചിപ്പ് ആയിരിക്കും.
നിങ്ങൾക്ക് താൽപ്പര്യമുണ്ടാകാം
അടുത്ത FE ഫോണിനെക്കുറിച്ച് ഇപ്പോൾ മറ്റൊന്നും അറിയില്ല. ഇതുവരെ അവതരിപ്പിച്ച മോഡലുകളെ സംബന്ധിച്ച് (അതായത് Galaxy S20 FE, S20 FE 5G, S21 FE), എന്നിരുന്നാലും, ഏകദേശം 6,5 ഇഞ്ച് ഡയഗണൽ ഉള്ള ഒരു AMOLED ഡിസ്‌പ്ലേയും 120Hz റിഫ്രഷ് റേറ്റ്, ട്രിപ്പിൾ ക്യാമറ, കുറഞ്ഞത് 4500mAh ബാറ്ററി, 25W ഫാസ്റ്റ് ചാർജിംഗ് എന്നിവയ്ക്കുള്ള പിന്തുണയും പ്രതീക്ഷിക്കാം. -ഡിസ്‌പ്ലേ ഫിംഗർപ്രിൻ്റ് റീഡർ, സ്റ്റീരിയോ സ്പീക്കറുകൾ അല്ലെങ്കിൽ IP68 ഡിഗ്രി സംരക്ഷണം.
